活動議程

08:30-09:30   報到

09:30-09:40   開場

09:40-12:00   探索 AI 與工程智慧驅動的創新未來．Keynote 主題演講

• 新品發表．工程智慧驅動創新
  Nilesh Kamdar｜是德科技 EDA 模擬解決方案 總監
• AI 驅動 EDA：以統一設計方法加速創新突破
  Keefe Bohannan｜是德科技 EDA 模擬解決方案 技術總監
• 打造互聯未來：RF 功率放大器設計的趨勢與實踐
  魏建承｜安科諾科技有限公司 工程與營運副總裁
• 開啟 ADS AI 設計之旅：沉澱知識，編排流程，加速創新
  張珍｜是德科技 EDA 產品應用專家

12:00-13:00   午餐

13:00-17:00   分會場演講

「AI for EDA」分會場．AI 重塑 EDA 工作流程

• AI 賦能矽基 RFIC 創新：邁向新世代模擬與最佳化的方法
  許玥｜是德科技 EDA 模擬解決方案專家
• 先進模擬驅動 RF PCB 一次設計成功 ​
  張生康｜是德科技 客戶成功經理
• 面向高頻與高度整合系統的射頻模組與封裝協同設計​
  王浩全｜是德科技 EDA模擬解決方案專家
• ​AI 驅動設計資料管理：安全、可擴展的智慧 EDA 基礎架構
  曹瑞文｜是德科技 EDA 模擬解決方案專家
• 重塑射頻系統模擬：AI Agent 驅動的雷達與無線 RF 系統數位分身
  吳佳芮｜是德科技 EDA 模擬解決方案專家
  
• 從電驅動到射頻通訊：智慧機器人的多物理域協同模擬設計
  張永明｜是德科技 客戶成功經理

「EDA for AI」分會場．EDA 驅動 AI 時代的晶片與系統創新

• AI 浪潮下交換機面臨的挑戰
  張元耀｜明泰科技 LAN/MAN硬體研發處 處長
• 從電到光：乙太網路光互連的端到端 E-O-E 協同設計
  蔣修國｜是德科技 大中華區 EDA 技術經理
• 算力背後的瓶頸：AI 高速記憶體介面的 SI/PI 協同設計（HBM／GDDR／DDR）​
  易澤宇｜是德科技 EDA 模擬解決方案專家
• ​Chiplet 時代的高速互連挑戰：從 PHY 到 3DIC 的系統級設計
  周伯叡｜是德科技 EDA 模擬解決方案專家
• 利用 3D Interconnect Designer 進行有機中介層 Die-to-Die 佈線設計分析
  葉啓樓｜愛偲科技有限公司 經理
  
• 面向 2000A AI 供電的最佳化設計：疊層結構與嵌入式電容降噪技術
  余弦｜是德科技 EDA 產品應用專家
• AI 時代的功耗挑戰：從 RTL 到系統級的低功耗設計與分析
  詹嘉渝｜是德科技 EDA 產品應用專家

「PIC/CPO」分會場．PIC 與 CPO 驅動高速光互連創新

• 打造高效能 PIC：從物理元件建模到系統模擬的完整設計流程
  許成林｜是德科技 光學模擬解決方案 產品經理
• 從 PDK 到端到端驗證：光子系統閉環設計、良率最佳化與光電協同設計
  王曉霞｜是德科技 大中華區客戶成功經理
• ​CPO 元件的測試挑戰與解決方案
  林昭彥｜是德科技 台灣區 AI 資深專案經理
• 跨尺度光學設計新典範：從晶片到光纖的 CPO 整合方案
  胡理策｜是德科技 光學模擬解決方案 應用工程師
  
• 高速光互連中的矽光子主動元件設計與模擬
  陳鈞順｜是德科技 光學模擬解決方案 應用工程師
• 從設計到晶圓：以 GPU 加速曲線 OPC 實現矽光子與超穎光學的成熟製程量產
  余沛慈｜國立陽明交通大學光電工程學系 教授/光子與微影實驗室（PAL Lab）主持人
• 基於神經網路的光電偵測器 AI 建模方法
  彭俊益｜是德科技 EDA 產品應用專家

17:00-17:15   抽獎活動

參加活動拿好禮：

• 前50名早鳥報到禮：杜邦手提袋
• 攤位集點禮：AI 拍照磁鐵貼
• 抽獎禮：
  • 倍思100W充電器
  • 質感金屬滑鼠墊
  • 雅痞風雙肩背包